說說如何檢驗(yàn)晶振的密封性能
1、密封過程是將調(diào)諧后的諧振器與外殼一起封裝起來,以穩(wěn)定晶振的電性能。在此過程中,進(jìn)料倉、壓力密封倉和卸料倉應(yīng)保持清潔。壓力密封箱應(yīng)連續(xù)沖洗。在壓力密封過程中,要注意焊頭的磨損,模具位置,電壓,氣壓和流量。其質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)是:無疤痕,毛刺,頂坑,彎腿,烙印對稱無歪斜。
2、由于
晶振是無源元件,它由IC提供適當(dāng)?shù)膭?lì)磁功率并能正常工作,因此,當(dāng)勵(lì)磁功率太低時(shí),石英晶體不易開始振動,太高,會形成過激;石英芯片損壞,導(dǎo)致振動停止。因此,應(yīng)提供適當(dāng)?shù)募?lì)功率。另外,有功功率負(fù)載會消耗相應(yīng)量的功率,從而降低晶體的Q值,從而使晶體的穩(wěn)定性下降,容易受到周圍有源元件的影響,處于不穩(wěn)定狀態(tài)時(shí),出現(xiàn)振動現(xiàn)象因此,當(dāng)增加有功功率負(fù)載時(shí),應(yīng)與合適的有功功率負(fù)載匹配。
3、控制切割和焊接過程,保障晶振托盤的阻緣性能和插針的質(zhì)量,插針涂層光亮均勻,表面無麻紋,無變形,裂紋,變色,劃痕,污漬和涂層剝落。為了避免其單次泄漏,可以在晶體下方放置一個(gè)阻緣墊片。
4、當(dāng)晶體產(chǎn)生頻率漂移并且大于頻率差范圍時(shí),應(yīng)檢查是否匹配了合適的負(fù)載電容,這可以通過調(diào)整晶體的負(fù)載電容來解決。